重生之北国科技-第348章

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　　除了这两者，市面上呼声最高的是MIPS　阵营。
　　日本的一些厂家，对MIPS最热心，希望靠此摆脱来自美国的限制。
　　可是，令所有人都没有预料到的是，名不经传的ARM成了胜利者。
　　ARM的成功，跟GSM技术的普及，有很大的关系。
　　GSM与CDMA正在争夺2G手机制式的主导权。欧洲采用了GSM　，美国采用了CDMA。
　　作为GSM的大佬发起人，NOKIA选用了以ARM为核心的TI基带芯片之后，结果就注定了。
　　随着GSM的获胜，ARM就成了手机，智能手机领域的唯一胜利者。
　　永远站在胜利者一边，是重生者获胜的重要法宝。
　　宇航电子一成立，差不多全体人员，被成永兴打包送去了英国。
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　　“说真的，你是从哪里听说的ARM啊，我们费了好大劲才算找到他们。”
　　ARM此时名声不显，但如果提起它的母公司，艾康电脑，倒是无人不知。可是，成永兴只知道ARM，艾康是谁？
　　这就给孙宇带来了很大麻烦。
　　“是吗？最后还是让你们找到了嘛！”
　　“那是！不过这家公司是真破啊。最开始我还以为他们是骗子呢。”
　　ARM没有在城市里，而是离城8英里的农村，而且办公室居然是谷仓改建的。
　　宇航电子已经算是轻资产方式运行了。它采用无Fab方式，只有设计部门，没有生产部门。生产全部委托给了林晶圆。但即使是这样，像模像样的办公楼，还有硕大的园区，都是有的。
　　要不是看在对方都是大鼻子的份上，大家集体打道回府，都是有可能的。
　　“是吗？他们对你们肯定很热情吧。”
　　“可不！他们老热情了。我们在那里呆了两个月，他们差不多是手把手教了我们两个月。”
　　经过一轮亲身接触，孙宇认为，在美国上学期间得到的信息，有很大的错误。
　　美国人对英国人，肯定是有什么系统性的偏见。
　　英国人多热情啊，人多好啊！
　　“那就好。以ARM为依托，我们短期无忧了。真有解决不了的问题，大不了可以找他们搞联合开发。”
　　成永兴倒没有想着去解释什么。
　　ARM现在处于青黄不接的程度，有奶就是娘。
　　TI之所以采用了ARM核心，最重要的原因，就是便宜。
　　ARM在接下来的几年里，连续开发几个CPU核心，都不成功。
　　ARM的下一代核心，ARM8，被DEC的SA系列吊打。
　　直到1997年底，NOKIA的6110上市，以及1998年ARM9　核心的成功，ARM才算真正缓过气来。
　　如果这个时候出手，拿下ARM不是什么难事。但拿下ARM　的后果很难预料。
　　欧洲的技术专家们，高科技企业，多少有些理想主义。Apple曾想收购ARM，未果。
　　另外，后世看待成功者，总是夸大个人以及技术的因素，忽视了当时的环境。
　　宇航集团如果收购ARM，　GSM联盟，NOKIA，　TI，会怎么看？他们是否继续用ARM为核心，就成了一个问号。
　　ARM固然有一定的技术优势，但商务和战略决策，更为重要。
　　ARM后世，彻底退出低价便携芯片市场，就是明证。在起家的宝地上，他们也失去了优势。
　　GSM联盟，如果想扶持出一个新的当红炸子鸡，分分钟的事情。
　　而且另外，就算收购成功，ARM的核心技术人员，是否会出走？
　　ARM的辉煌，远没有到来。
　　ARM9系列，ARM10，在改变了管理结构，改变了市场预期的情况下，能否如期到来，都成了问号。
　　所以，走一步看一步吧，把握当前。
　　别的不说，孙宇带回来的ARM7核心，就是一个非常有生命力的IP。
　　后世它一直活跃在市场上，直到2019年还具有生命力，在智能机之前，统治了整个功能手机时代。
　　现在还没有人认识到ARM7　IP的价值，甚至ARM自己也没有意识到这一点。它只是市面上众多产品里，价格最便宜的那个。
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　　“芯片有了，下一步是找市场，你先去找郝云丽。让她用我们的芯片。”
　　数码相机的销量，是以十万为单位的。在没有智能手机之前，算是少有的大客户了。
　　“好！你够狠。我去找她，就说你让我找的。”
　　宇航科技与在丽云科技没有任何瓜葛，也没有共同股东。
　　想要打开市场，只能靠卖脸求生了。
　　如果真卖，还是成永兴的脸更值钱。
　　孙宇的脸，没有人认识。
　　“另外，通用型的芯片，生产出一批来，我有用。”
　　“好，你是老板，你说了算。”
　　“你搞错了吧。这摊交给你了。除非特殊情况，我不会干预的。”
　　“行，没有问题。你就瞧好吧。我准备把冰城的企业都跑一遍。”
　　孙宇搓了搓手。
　　冰城崛起了一大批电子类企业，再加上原有的冰飞等军工企业。把成永兴的脸一卖，市场就没有问题了。
　　真没有想到，芯片设计如此高大上的东西，如此容易就搞定了。
　　ARM那帮人，守着参考设计不去直接做芯片，想不明白。
　　不过想不明白的事情就不想了。
　　这批芯片一出炉，估计会掉一片下巴吧。
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　　宇航电子的产品一出货，立刻以适中的价格，良好的性能，迎来了巨大市场。尤其是在军工领域，对芯片的需求是巨大的。
　　高性能嵌入式芯片，一直都是国内的短板。
　　ARM7的高性能，在绝大多数场合，对DSP起到替代作用。也许解码视频还力有不逮，但是音频文件，例如MP3，没有问题。
　　这使得许多电子设备复杂度，难度，还有成本大大降低。
　　数码相机，无人机，平衡车等工大系关联产品，成了首批吃螃蟹的客户。
　　宇航科技集团，因此一炮而红。刚成立几个月，就打响了名头。
　　孙宇人前人后，趾高气扬，俨然一副成功人士的样子。
　　他成了继郝云丽，冯言之后，创业有成的代表人物。为89检测神话，增加了一个有力证据。
　　在孙宇的回忆录里，他始终认为，宇航集团，就是为他而成立的。
　　《宇》字，就来自他的名字。另外，宇航集团，第一个成立，第一个出成果，第一个上市的，都是宇航电子。


第724章　真假3D芯片
　　林晶圆，南湖园区职工食堂。
　　一群物理系的研究生，到晶圆厂参观，中午吃饭的时候，碰到了熟人。
　　“师姐，你的团队是研究什么的啊？”
　　郑珊燕跟过魏惜寒一段时间，私人关系不错。
　　“我那里，主要是研究三维芯片。”
　　“三维芯片？那不是和张师兄研究的东西一样了吗？”
　　她们上午刚刚参观完的张百华团队，其主攻方向正是三维芯片。
　　张百华是少有的，刚从林大毕业，就独自领军。其它几只团队，基本上都是冰城工大的人在主持大局。
　　当然了，魏惜寒就更难得。
　　张百华好歹还是半导体专业博士，魏惜寒只是硕士出身，而且还是物理专业。但所有人都知道她的情况特殊，反而没有人攀比了。
　　“张百华团队的研究方向，更倾向于应用。研究方向是内存。”
　　“不明白。”
　　“张师兄它们的技术，怎么说呢？它们的3D芯片，只能算是3D封装而已。是把多层的芯片上下叠加在了一起。”
　　魏惜寒发现，几句话根本解释不清，干脆用手指在饭桌上画了起来。
　　“可为什么要把芯片摞起来呢？这完全看不出有什么好处啊？”
　　同桌吃饭的其它师弟们加入了讨论。
　　这次参观林晶圆，众人均有一种大开眼界的感觉。
　　一般来说，国内的科技，普遍落后于世界先进水平一两个时代。而林晶圆完全是个异类，其技术和发展方向，很多都是闻所未闻。
　　这次参观，让很多人都有种不真实的感觉。
　　什么时候中国在芯片产业上，如此先进了？
　　“立体封装最大的好处，就是降低内部数据传输过程中的能量损耗。因为层与层之间的垂直距离，比起平面布置，要短了很多。。。”
　　魏惜寒，好不容易，连比划带划拉，才算把多层封装的好处说明白。
　　芯片内部，也是分功能模块的。各模块之间存在大量的数据交互。所以，一个芯片中的数据传输量，最大的部分，不是对外，而是对内。
　　如果数据量过大，数据传输路径过长，会导致芯片过热，继而影响芯片性能和运行速度。
　　芯片堆叠之后，模块间的距离，极大缩短了，能耗降低，温度降低，延迟降低。另外垂直方向上的连接，也使得布线出现了更多的选择和可能。
　　“这么好的技术，为什么以前没有听说过呢？”
　　“可能是国外厂家觉得麻烦吧。毕竟这种技术，加工成本比较高。如果不考虑数据带宽，从功能的角度出发，相同的功能，单层芯片技术也能实现。”
　　魏惜寒耸了耸肩。毕竟不是她的直属部门。
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　　其实3D封装工艺出现得相当晚，直到2011年，才进入正式研究。
　　这个技术，也是因为光刻机发展遇到瓶颈，才发展起来的。
　　提高芯片的集成度，除了提高光刻机精度以外，普遍采用的就是多层图案技术，其中又以林晶圆的看家秘籍，LELE技术为主流。
　　除了多层图案技术，还有几个发展方向，多层封装技术就是其中之一。
　　提高芯片的集成度，本质上来说，就是提高单位面积上晶体管数目的过程。
　　LELE技术，把一个图层分批加工刻蚀，达到图案增密的效果。
　　多层封装，干脆就是把多层芯片摞在一起。
　　这多简单。
　　（在中芯国际发生的，梁孟松辞职案，梁孟松与蒋尚义之间的分歧，就是LELE技术与多层封装路线之争。）
　　多层芯片技术成熟后，在内存，Flash闪存等领域得到了普及。因为这些芯片的图案，各层之间是一致的。
　　于是内存芯片的层数，就开始了不断增长的过程。后世投入商用的层数，高达256层了。
　　在3D封装技术的加持下，内存芯片上的有效晶体管密度，算起来，早就低于1纳米了，甚至低于0。1纳米！
　　林晶圆的多层封装技术，经过近两年的探索，即将进入实用阶段。
　　多层封装中最困难的步骤，就是层间打孔技术。
　　这个技术一突破，剩下的就没有什么了。
　　在3D封装技术的加持下，林晶圆的内存产品，即将面世。
　　张百华团队，将被独立出来，成立内存事业部，将来甚至会被分拆。
　　虽然Flash闪存市场还没有成气候，但仅仅是RAM内存一块，其市场规模和容量，就达到数千亿美元级别，接近，甚至超过TFT液晶了。
　　这个市场，林晶圆无法独享，但是先手一步棋的价值，至少以百亿美元计算。
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　　“师姐，张师兄他们的内存马上要面世了，你的真三维芯片什么时候面世呢？”
　　一群人来了兴致。
　　真三维芯片，肯定比假三维来得高大上啊。
　　“嗯，我也不知道。现在有很多困难。我感觉弄不好十年之内都实用不了。”
　　魏惜寒团队研究的东西，被后世称为FinFET，和GAP。至于是否真的是同一个东西，就连成永兴也无法确认。
　　3维芯片面世的主要难点在于加工成本，和材料。
　　虽然3维结构的半导体原件，有很多优点，例如更低的电流损耗，更高的密度等。但不是所有半导体器件都能做成三维结构。
　　在同一层电路上，有些是三维结构，有些是二维的，那么在向上加工的时候，就会在高层空间上产生浪费现象。
　　所以，采用3维芯片结构，获得的收益，远远低于付出的加工成本。后世是在14纳米遇阻的情况下，硬着头皮突破的。
　　“就这样光研究，没有产出？”
　　大家闻言，失望之情，溢于言表。
　　“暂时是这样，不过也不能算没有收获。至少专利申请了一大堆。”
　　即使面对的曾经的队友，学妹，魏惜寒还是没有实话实说。
　　一些研究成果，已经有了相当的实用性。
　　但技术什么时候能够商用，则取决于公司的战略需要。
　　随着时间的流逝，林晶圆的立身之本，LELE技术慢慢曝光了。3D技术，就是新的杀手锏和战略武器。
　　不过据魏惜寒估计，这个时间不会来得太晚。
　　首先，林晶圆不是一个军事化组织，保密协议签个三五年也就到头了。再多根本不现实。
　　LELE开发团队，已经出现了人员流失。
　　这些团队成员，他们只要点头，百万年薪，移民，股票等，都有人送上门。
　　指望民间企业，长时间封存